定制烧录座

1.BGA系列；

2.LGA系列；

3.QFN系列；

4.DFN系列；

5.QFP系列；

6.SOP系列；

7.PLCC系列；

8.其他烧录座,可详谈定制；

部分产品特点

1.采用双触点技术，接触更稳定；

2.座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长；

3.弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好，耐高低温测试；

4.镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度；

5.适用于间距0.4/0.5/0.65/0.8/1.0/1.27mm的芯片；

6. 紧凑的设计和较小的测试压力；

7.独特的结构避免卡球；

8.可更换限位框；

9.“U”形弹片支持任何形态的锡球（有球，无球，残球-整体接触面落差不超过0.2MM）